Rapide Entwicklung ist Trumpf: Bei der Entwicklung eines neuen Netzteils für Ultraschallschweißen von Schunk Sonosystems, einem global führenden Anbieter von Ultraschallschweißlösungen für Metalle, sorgte das Zusammenspiel zwischen unseren Systems Engineering Spezialisten und Hilscher für eine ausgesprochen kurze Time-to-Market der neuen Lösung.
Im Fokus stand dabei die PROFINET-Anbindung eines neu entwickelten Prototyps über das Embedded-Modul netRAPID 90 von Hilscher - Experte für industrielle Kommunikation - sowie die Begleitung der anschließenden Zertifizierung durch unser Entwicklerteam. Wer uns kennt, der weiß: wir sind bereits seit 2017 offizieller Hilscher „netX Design-In Partner“ auf „Advanced“-Level und haben bereits mehrfach erfolgreich Projekte unter Einsatz der Hilscher-Produkte umgesetzt.
Effiziente Embedded-Technologie für die Kleinserienfertigung
Die Entscheidung für netRAPID 90 fiel vor dem Hintergrund, dass das neue Netzteil für Ultraschallschweißlösungen von Schunk zunächst in einer Kleinserie gebaut werden sollte. Dazu sagt Wilhelm Adacker, einer unserer Software Architekten: „Für die industrielle Kommunikation haben wir uns für das Embedded Modul netRAPID 90 entschieden, da sich bei den geplanten geringen Stückzahlen eine gesonderte PCB-Entwicklung nicht lohnte. Da es sich bei netRAPID 90 um ein komplett getestetes Kommunikationsmodul handelt, das schon mit der vorgeladenen PROFINET-Firmware von Hilscher ausgeliefert wird, ließ es sich innerhalb kürzester in die neue Ultraschallschweißlösung integrieren, die damit entsprechend schnell PROFINET-fähig wurde.“
Integration und Zertifizierung aus einer Hand
Neben der Integration des Embedded-Moduls in das neue Netzteil, das vorab von BURGER in Kooperation mit der Brückmann Elektronik GmbH entwickelt worden war, übernahmen unsere Experten auch die zugehörige Dokumentation, die Durchführung von Vortests und leisteten Unterstützung bei der ersten elektrischen Inbetriebnahme des Prototyps sowie bei der Zertifizierung des neuen Schunk-Produkts.
Dazu Jörg Klenke, PMO (Project Management Officer) und Mitglied der Geschäftsleitung :
„Bei Produktentwicklungsprojekten bieten wir schon lange ein Rundum-Sorglospaket an, das in letzter Zeit verstärkt von unseren Kunden angefragt wird. Das hat verschiedene Gründe, sicherlich auch Ressourcenmangel intern. Denn die Zeiten, in denen man sich für Produktentwicklung viele Monate Zeit nehmen konnte, sind vorbei. Durch den Einsatz von vollständig getesteten Embedded-Modulen mit vorinstallierter Firmware können wir den Entwicklungszyklus aber drastisch verkürzen – teilweise von zwölf auf nur sechs Monate.“
Kundenunternehmen profitieren davon - durch schnellere Umsätze, niedrigere Kosten und Wettbewerbsvorteile.
